技術(shù)編號(hào):3699235
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本專利申請(qǐng)主張日本專利申請(qǐng)第2008-62767號(hào)(申請(qǐng)日2008年3月12日)的 優(yōu)先權(quán),在此參照引入其全部?jī)?nèi)容。本發(fā)明涉及一種。 背景技術(shù)一直以來(lái),無(wú)電解鍍覆法作為在聚合物構(gòu)件(聚合物成形品)等樹(shù)脂成形體上廉 價(jià)地形成金屬膜的方法為人們所知。此外,在無(wú)電解鍍覆法中,為了確保鍍膜的粘著性,必 須使用六價(jià)鉻酸或高錳酸等氧化劑蝕刻聚合物構(gòu)件表面作為無(wú)電解鍍覆的前處理,使聚合 物構(gòu)件的表面變得粗糙。然而,六價(jià)鉻酸或高錳酸等氧化劑的環(huán)境負(fù)荷較大。此外,用這種蝕刻...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。