技術(shù)編號：3693778
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及撓性配線板用基板及制備所述基板的方法。背景技術(shù) 通過在銅箔上形成樹脂層作為絕緣樹脂層而制備的銅包層層壓體，作為用于撓性配線板的基板是已知的，并且可以在銅箔上進(jìn)行蝕刻形成配線圖案后，用作撓性印刷配線板(以下，稱作“FPC”)。例如，預(yù)期具有超薄銅箔的銅包層層壓體作為內(nèi)置FPC，用于要求更加小型化的蜂窩式電話、筆記本電腦、便攜式電視等中。在具有超薄銅箔的銅包層層壓體中，已經(jīng)將聚酰亞胺用作絕緣樹脂，因為聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐磨性和耐熱性。超薄銅箔和聚酰亞...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。