技術(shù)編號：3693149
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種真空修復(fù)劑及其制備和應(yīng)用，尤其涉及一種納米真空修復(fù)劑及其制備和在真空電子器件領(lǐng)域中的應(yīng)用。背景技術(shù) 對真空電子器件而言，真空密封是不可或缺的條件。但長期以來，真空電子器件一直受到真空密封問題的困擾常由于金屬材料本身或加工工藝的原因，會在金屬管殼、焊縫和異質(zhì)材料封接處出現(xiàn)漏隙而導(dǎo)致真空度下降，從而影響整體器件的正常運(yùn)行。因此開發(fā)一種高可靠性耐溫性能優(yōu)良的真空修復(fù)劑具有極大的應(yīng)用前景和經(jīng)濟(jì)意義。目前用于真空密封和真空修復(fù)的材料主要有環(huán)氧樹脂類、有...
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