技術(shù)編號：3692712
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于安裝電路板的使用于導(dǎo)電粘合劑、各向異性導(dǎo)電粘結(jié)膜、導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)等的導(dǎo)電顆粒，以及用于該導(dǎo)電顆粒中的聚合物顆粒。具體的說，本發(fā)明涉及一種聚合物顆粒，該聚合物顆粒的10％K值為250-700kgf/mm2(即，當(dāng)顆粒直徑變形為10％時的K值)、壓縮回復(fù)率為30％或更低、以及壓縮破裂變形為30％或更高，其中該導(dǎo)電顆粒在20％和30％的壓縮變形時的K值不高于10％K值的70％，且本發(fā)明還涉及一種使用該聚合物顆粒的導(dǎo)電顆粒。背景技術(shù) 一般而言，需要...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。