技術(shù)編號(hào):3686692
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。描述了有機(jī)硅接枝的核-殼顆粒,其中所述有機(jī)硅接枝的核-殼顆粒包括無(wú)機(jī)顆粒的核和由在各個(gè)末端具有反應(yīng)性基團(tuán)的雙-封端聚(二甲基硅氧烷)形成的接枝的聚(二甲基硅氧烷)聚合物的殼。所述有機(jī)硅接枝的核-殼顆粒可被分散在聚硅氧烷聚合物基體中并被用作LED封裝材料。專利說(shuō)明有機(jī)硅接枝的核-殼顆粒、聚合物基體和包含其的LED[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用 本申請(qǐng)要求2012年I月16日提交的題目為“有機(jī)硅接枝的核-殼顆粒、聚合物基體和包含其的LED”的美國(guó)專利申請(qǐng)N0...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。