技術(shù)編號:3675619
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種新的熱塑性封裝材料樹脂及薄片,該樹脂作為新一代太陽能電池封裝材料,具有優(yōu)良的力學(xué)物性、透明性、耐熱性、電絕緣性、防潮性,而且軟質(zhì)性、封裝性優(yōu)良,例如適合作為薄層化封裝材料。本發(fā)明為一種封裝材料樹脂及薄片,該封裝材料樹脂主要含有以特定的制造方法得到的主要由芳香族乙烯類化合物單元、乙烯單元及芳香族多烯單元所構(gòu)成的交叉共聚物(以下簡稱為交叉共聚物),力學(xué)物性、透明性、耐熱性、電絕緣性、防潮性優(yōu)良且軟質(zhì)性、封裝性優(yōu)良。專利說明封裝材料[0001]本發(fā)...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。