技術(shù)編號：3674786
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請公開了一種酰亞胺低聚物或聚酰亞胺，其包含一個或兩個基于酐的炔屬封端劑殘基、至少一個EBPA殘基、至少一個芳族二胺殘基和任選地至少一個芳族非炔屬二酐殘基。還公開了用于獲得這種酰亞胺低聚物或聚酰亞胺的方法。專利說明改進的酰亞胺低聚物和聚酰亞胺[0001]本發(fā)明涉及包含碳碳三鍵的新可交聯(lián)酰亞胺低聚物(oligoimide)和聚酰亞胺(polyimide)。其還涉及獲得這樣的新可交聯(lián)酰亞胺低聚物和聚酰亞胺的方法。背景技術(shù)[0002]聚合物在很久以前就已經(jīng)被用...
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