技術編號：3672144
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及。 背景技術隨著近來電子設備的微型化，對電子設備的電子部件之類的部件不僅要求進一步微型化而且要求安全性。從安全性角度來看，對部件要求高阻燃性。國際公開No. WO 2008-090614公開了氫氧化鋁粉末作為阻燃劑的應用，將其混進在印刷電路板、構(gòu)成該印刷電路板的電子部件(如預浸料)、電線被覆材料、絕緣材料等中所用的各種樹脂材料中，使該樹脂材料具有阻燃性。實踐中，采用平均粒徑不大于5 μ m的氫氧化鋁粉末。但是，當在樹脂中充填這類具有小平均粒徑的氫...
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