技術(shù)編號(hào)：3671197
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明涉及高導(dǎo)熱性、低熱膨脹性、高耐熱性、低吸濕性和氣體阻透性等優(yōu)異的結(jié)晶性樹脂固化物及使用其的結(jié)晶性樹脂復(fù)合體以及它們的制造方法。 背景技術(shù) 近年來，在電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝件的高密度安裝化、LSI的高集成化和高速化等，與之相伴產(chǎn)生的熱的放熱對(duì)策成為非常重要的課題。作為放熱對(duì)策，在印刷線路基板、半導(dǎo)體封裝件、箱狀殼體、熱泵、放熱板、熱擴(kuò)散板等放熱部件中研究了由金屬、陶瓷、高分子鏈組合物等放熱材料形成的導(dǎo)熱性成型體。 在這些放熱部件中，由環(huán)氧樹...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。