技術(shù)編號(hào)：3669285
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于細(xì)間距連接的高性能導(dǎo)電銀顆粒。技術(shù)背景隨著高密度配線技術(shù)的興起，開始使用電阻率較低的金、銀、銅、鎳金屬粉末作為細(xì)間 距連接用的具有各向異性的導(dǎo)電填料，隨后出現(xiàn)由銀、銅、鎳作為核心，表面鍍金導(dǎo)電顆粒。 導(dǎo)電填料主要以球形或者不規(guī)則形態(tài)分散于基體中，構(gòu)成各向異性電路導(dǎo)通。常用的填料多 為電阻率較低的金、銀、銅、鎳等金屬粉末，電阻率最好的是金粉末，但價(jià)格昂貴。至今，在民用低端領(lǐng)域，對工藝要求不是十分苛刻的細(xì)間距連接(比如斑馬紙)， 一般都 采用...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。