技術(shù)編號：3668531
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種雙馬來酰亞胺樹脂復(fù)合材料，特別涉及一種具有低介電常數(shù)、高耐熱性的雙馬來酰亞胺樹脂體系及其制備方法，屬于高性能復(fù)合材料。背景技術(shù)21世紀(jì)進(jìn)入高度信息化社會(huì)，電子產(chǎn)品向小型化、高性能化及高可靠性方面迅速發(fā)展，這意味著作為印刷電路板基礎(chǔ)材料的覆銅板(CCL)必然向“高頻高速”發(fā)展，即要求 CCL必須具有低介電常數(shù)與介電損耗、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性、高韌性等性能。現(xiàn)有高性能熱固性雙馬來酰亞胺(BMI)樹脂由于介電常數(shù)(ε =3. 7^4. 1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。