技術(shù)編號(hào)：3668398
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)熱性片材，詳細(xì)而言涉及適宜用于電子元件的散熱的導(dǎo)熱性片材。另外，詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及電力電子學(xué)技術(shù)所用的導(dǎo)熱性片材。本發(fā)明還涉及發(fā)光二極管安裝基板。背景技術(shù)以往，公知有在基板上安裝IC芯片、電容器、電阻等電子元件的安裝基板，具體而言，提出有例如包括基底材、以規(guī)定圖案形成在該基底材上的導(dǎo)體層和覆蓋該基底材及導(dǎo)體層的絕緣保護(hù)層的柔性印刷電路板(例如，參照日本特開2002-57442號(hào)公報(bào))。日本特開2002-57442號(hào)公報(bào)所記載的絕緣保護(hù)層由聚氨...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。