技術(shù)編號(hào):3666208
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種雜化材料及其制備方法,具體涉及一種微孔硅/雙馬來(lái)酰亞 胺-三嗪樹(shù)脂復(fù)合材料及其制備方法。背景技術(shù)隨著超大規(guī)模集成電路(IC)技術(shù)的發(fā)展,電路集成度的不斷提高,互連延遲成為 影響電路速度的重要因素。解決的措施主要是降低介質(zhì)帶來(lái)的寄生電容,減小互連延遲。由 于電容正比于介質(zhì)的介電常數(shù),開(kāi)發(fā)具有低成本并有良好性能的IC用低介電常數(shù)(低k) 材料是功能材料研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。新型低k介電材料除了要具有低的介電常數(shù)外,還 要具有高耐熱性、低吸濕性、耐候...
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