技術編號：3653260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及可應用于電子電工產(chǎn)品的澆注、灌封的材料，具體地說，涉及一種低黏 度雙組分環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法。背景技術環(huán)氧樹脂灌封膠具有優(yōu)異的力學性能、耐化學介質(zhì)性能、粘接性能和電絕緣性能， 廣泛應用于機械、電子元器件、變壓器的澆注、灌封。在電子元器件、戶外變壓器、點火器等領域，需要對產(chǎn)品上的細小縫隙進行灌封， 因而對環(huán)氧樹脂灌封膠的性能提出了更高的要求。目前大多數(shù)環(huán)氧樹脂灌封膠膠液的黏度 較大、流動性較差，不適宜細小縫隙的灌封，因此有必要對環(huán)氧樹脂灌封膠...
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