技術(shù)編號：3648372
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種適于電子元件密封的聚氨酯灌封料。 背景技術(shù)聚氨酯彈性體因其絕緣良好、吸水率低、吸震性好、對金屬等材料粘合牢 固、無腐蝕作用，而且固化前粘度低、流動性好、不含溶劑、操作方便、不易 產(chǎn)生氣泡、能在常溫下操作和迅速固化，是理想的電子灌封材料。特別是以端 羥基聚丁二烯為軟段的聚氨酯彈性體，由于其結(jié)構(gòu)不含普通聚氨酯的醚鍵和酯 基，極性較小，所以具有良好的水解穩(wěn)定性和優(yōu)異的電絕緣性能。在電子元件 使用過程中，它在受熱后和電子元件一起膨脹，冷卻時和電子元件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。