技術(shù)編號：3647545
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料及用其制作的高頻電路基板，尤其涉及一種熱 固性介電復(fù)合材料及用其制作的高頻電路基板。背景技術(shù)近年來，隨著計算機(jī)和信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的 發(fā)展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電 路基板的材料提出了要求?，F(xiàn)有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優(yōu)異的環(huán)氧樹 脂，然而，環(huán)氧樹脂電路基板一般介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切較高(介電常數(shù)大于4，介質(zhì)損耗角正切0.02左右)，高頻特性不充分，不能適...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。