技術(shù)編號：3635739
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明低損耗預(yù)浸料、用于其制備的組合物及其應(yīng)用 發(fā)明領(lǐng)域 本發(fā)明涉及預(yù)浸料、層壓制件和用于制備它們的組合物。本發(fā)明材料例如用于制備這樣的構(gòu)件其用在RF應(yīng)用中，需要低電損耗產(chǎn)品的應(yīng)用中，例如用在蜂窩通信、基于層壓制件的芯片載體及類似應(yīng)用中。 背景技術(shù) 在蜂窩通信、基于層壓制件的芯片載體及類似應(yīng)用中所使用的層壓制件和預(yù)浸料系統(tǒng)必須滿足很多物理和電性能標(biāo)準(zhǔn)，例如低損耗、低介電常數(shù)、優(yōu)良耐熱性、優(yōu)良尺寸穩(wěn)定性及類似性能。鑒于對此類材料的高要求和廣泛應(yīng)用...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。