技術(shù)編號:3634200
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種熱固化性樹脂組合物及使用該組合物構(gòu)成的預(yù)浸料坯(prepreg)、金屬片疊層板(metal-clad Laminated board)及印刷電路板。背景技術(shù) 作為電子機(jī)器用的印刷電路板,主要是利用環(huán)氧樹脂的疊層板被廣泛使用。但是,伴隨與電子機(jī)器上安裝密度增大相伴的圖案細(xì)密化、表面安裝方式的固定及信號傳播速度的高速化和處理信號高周波化的傾向,強(qiáng)烈要求提高印刷電路板材料的性能,特別是要求低介電損耗化、進(jìn)而提高耐熱性及耐電腐蝕性。另外,受到近年來對...
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