技術(shù)編號：3628950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種原位聚合法制備的具有較高熱傳導率的聚合物基復合材料，尤其涉及一種適用于電子電器產(chǎn)品散熱外殼的、高分子/無機納米復合材料的制備方法。背景技術(shù)金屬材料因具有較高的機械強度、熱傳導率和導電性被用于電子電器設備的主體、輻射散熱板等元件，但金屬材料具有質(zhì)量重、加工耗能高，高污染等缺點，在許多領域逐漸被塑料所代替，尤其是電子電器領域中要求絕緣、散熱的環(huán)境。近年來，電子元器件和電子設備已向“薄、輕、小”的方向發(fā)展，開發(fā)利用導熱具有優(yōu)良散熱性能的工程塑料代替...
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