技術編號：3616073
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，屬于熱熔粘合劑領域。 背景技術聚酰胺樹脂是由二聚酸與二元胺或多元胺縮合而成，對各種極性基材均有良好的粘接性能，具有較好的柔韌性，應用范圍廣，環(huán)保無溶劑，較好的耐化學性能及優(yōu)異的成型性能等優(yōu)點，可廣泛用于電子電器、汽車、包裝、機械等行業(yè)。目前市場上普通的聚酰胺樹脂軟化點一般都大于80°C，耐低溫性能差，對于軟化點小于80°C的聚酰胺熱熔膠還未見報道。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明針對現(xiàn)有技術的不足，提供，其低溫柔性好，高溫粘度低，環(huán)保無毒，成本低，易于制取。本發(fā)...
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