技術(shù)編號：3602736
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種電路子組件，包括由介電組合物形成的介電層，在以該組合物的總體積計的情況下，該介電組合物包括約15至約65體積百分比的介電填料；以及約35至約85體積百分比的熱固性組合物，該熱固性組合物包括聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚異戊二烯聚合物。專利說明介電材料、由其形成子組件的方法以及由此形成的子組件[0001] 本申請是申請日為2010年6月11日、申請?zhí)枮?01080025702. 5 (PCT/ US2010/038303)、發(fā)明名稱為"介電材料、由...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。