技術(shù)編號：3599922
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種納米硅復合導熱材料，以甲基含氫聚硅氧烷為基體，通過在其中添加填料來增加材料的導熱性能；所述的填料包括粒徑20～200nm的納米硅粉和不同粒徑質(zhì)量配比的金屬氧化物與非金屬陶瓷粉末。制備方法將硅粉置于冷卻釜中，通入以Ar氣稀釋的SiH4氣體混合氣，高溫分解SiH4、沉積、過濾收集制得納米硅粉。以甲基含氫聚硅氧烷為基體，納米硅粉和金屬氧化物及陶瓷粉末為導熱填料，通過分散、混和、加熱固化制得納米硅復合導熱材料。本發(fā)明制備的納米硅復合導熱材料具有高彈、高導熱、柔...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。