技術編號：3599074
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了，該制備方法工藝流程包括配制聚酰亞胺溶液、消泡、灌入、成膜、烘干、剝離、配制導電涂料、分散、包裹、亞胺化、成品。本發(fā)明提供的導電聚酰亞胺薄膜制備方法，利用導電金屬粉和導電碳粉制成的導電涂料均勻地包裹在聚酰亞胺薄膜的表面，可以對質(zhì)量不達標的導電聚酰亞胺薄膜進行二次導電涂料包裹的加工處理，使產(chǎn)品合格率達到百分之百，避免了不合格產(chǎn)品的出現(xiàn)，增強了導電性能和機械強度，提高了生產(chǎn)效率。專利說明[0001]本發(fā)明屬于聚酰亞胺薄膜制備的，尤其涉及。背景技術[...
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