技術(shù)編號：3564202
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及高分子聚合物材料制備，特別是涉及一種液晶環(huán)氧樹脂低聚物的制 備方法及環(huán)氧樹脂組合物。背景技術(shù)隨著集成電路向超大規(guī)模、高密度、大功率、高精度、多功能方向的發(fā)展及電子封裝技 術(shù)的快速發(fā)展，環(huán)氧模塑料(EMC)的發(fā)展方向正在朝著高純度、高可靠性、高導熱、耐 高溫焊、高耐濕性、高粘接強度及低應(yīng)力、低膨脹、低吸水、低粘度、低環(huán)境污染、易加工 等方向發(fā)展。要制備這樣一種高性能的EMC，其中最重要的兩項技術(shù)是使用特種環(huán)氧樹脂 和提高硅微粉填充量，后者必須保證在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。