技術編號：3513299
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及可產生高熱分解穩(wěn)定性、高耐熱性、低熱膨脹性、阻燃性、低吸濕性等優(yōu)異的固化物的環(huán)氧樹脂、其制造方法、使用有該環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物， 可合適地用于半導體密封、印刷配線板、散熱基板等的電氣電子領域的絕緣材料等。背景技術近年來，在電子設備中，謀求半導體封裝的高密度安裝化、LSI的高集成化及高速化等，要求尺寸穩(wěn)定性更高的材料。進而，由于封裝的單面安裝化的發(fā)展，封裝的翹曲降低也成為重要的課題，要求開發(fā)更低熱膨脹性的基底樹脂。另外，對應于上述動向...
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