技術編號：3453020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了。該方法采用短鏈陽離子表面活性劑與水楊酸鈉復配作為模板劑，硅酸鈉為硅源，通過溶膠-凝膠法制得蜂窩狀小孔徑介孔二氧化硅，孔徑為2.0-2.5nm，比表面積為1300-1900m2/g，孔容為0.61-0.98cm3/g。本發(fā)明采用商業(yè)化的表面活性劑，降低了合成成本，制備的介孔材料孔道有序性高，孔徑均一，比表面積大，有利于小孔徑介孔二氧化硅的大規(guī)模生產。專利說明[0001]本發(fā)明屬于無機化學、物理化學、材料科學、催化化學領域，具體地涉及。背景技術[...
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