技術(shù)編號：3452364
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的介孔二氧化硅微粒，具備具有第一介孔的粒子內(nèi)部、和被覆上述粒子內(nèi)部的粒子外周部。上述粒子外周部，含有包含有機二氧化硅的有機二氧化硅被覆部。上述有機二氧化硅，包含二氧化硅骨架內(nèi)的兩個Si之間被有機基團交聯(lián)的交聯(lián)型有機二氧化硅。專利說明介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、含有介孔二氧化硅微粒的組合物、含有介孔二氧化硅微粒的成形物和有機電致發(fā)光元件[0001]本發(fā)明涉及介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、使用上述介孔二氧化硅微粒得到的組...
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