技術(shù)編號(hào)：3444837
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及改性鈣鈦礦型復(fù)合氧化物、其制造方法和使用該改性鈣鈦礦型復(fù)合氧 化物得到的復(fù)合電介質(zhì)材料。背景技術(shù)為了實(shí)現(xiàn)電子機(jī)器的小型化、薄型化和高密度化，大多使用多層印刷配線板。通過 在該多層印刷配線板的內(nèi)層或表層設(shè)置由高介電常數(shù)材料構(gòu)成的層而提高實(shí)裝密度，能夠 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子機(jī)器的小型化、薄型化和高密度化。目前，作為高介電常數(shù)材料，使用將陶瓷粉末成型后將其燒制而得到的陶瓷燒結(jié) 體，因此，其尺寸或形狀因成型法而受到制約。另外，因?yàn)闊Y(jié)體具有高硬度且呈脆性，所以...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。