技術(shù)編號(hào)：3440035
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高活性電鍍級(jí)氧化銅的生產(chǎn)工藝，特別是涉及利用線路板酸性蝕刻廢 液生產(chǎn)高活性電鍍級(jí)氧化銅的生產(chǎn)工藝。背景技術(shù)在PCB制造工藝中，傳統(tǒng)的鍍銅工藝是采用可溶性陽(yáng)極工藝，以磷銅球作為陽(yáng)極 并補(bǔ)充銅源，但是在電鍍的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生陽(yáng)極泥并會(huì)進(jìn)行富集，最后導(dǎo)致電鍍層的不良，因 此傳統(tǒng)的可溶性陽(yáng)極鍍銅工藝具有工藝穩(wěn)定性差，效率低等特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上PCB制造業(yè)中，開(kāi)始逐漸采用水平電鍍工藝，由于陽(yáng)極是不可溶的，用 氧化銅代替磷銅球作為銅源，同時(shí)可以中和電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。