技術(shù)編號(hào)：3433786
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及球狀有機(jī)聚合物-硅化合物復(fù)合顆粒、中空顆 粒、以及這些球狀有機(jī)聚合物-石圭化合物復(fù)合顆粒、中空顆粒的 制備方法。背景技術(shù)近年來，隨著各種產(chǎn)業(yè)用部件的小型化和薄層化的發(fā)展， 所使用的原材料的尺寸也在向小型化發(fā)展。在作為各種原材料 使用的粉末中，作為構(gòu)成粉末的顆粒，要求粒徑為數(shù)納米~數(shù) 十納米的^f敬細(xì)顆粒。另外，在要求顆粒必需具有高流動(dòng)性、高 填充性的用途中，在這些性能上優(yōu)異的中空的球狀顆粒被重用。中空的球狀顆粒由于具有低折射率、低介電常數(shù)、高空隙...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。