技術編號：3426625
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于化學鍍鉑，具體涉及利用金和鉑在硅表面發(fā)生的共沉積作用 以及鉑在金所預先形成的品籽上生長的技術原理來實現(xiàn)在硅表面的均勻化學置換牽度 鉑納米顆粒層。背景技術目前半導體技術的應用領域越來越廣，當今科技對半導體器件的要求也越來越 高，由此在硅表面敷鍍納米級的金屬薄膜技術已日漸受到眾多科研工作者的關注，特 別是在以硅為載體的微小型電化學反應裝置方面，對硅基材料金屬化的迫切應用也越發(fā)凸顯。目前硅芯片大小的燃料電池也n益受到各方面的關注，其工藝通常是在經過 深...
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