技術(shù)編號(hào)：3424634
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于涂覆行進(jìn)的基材的方法，更特別是用具有基于金 屬元素例如鎂(但決不局限于此)的層來涂覆鋼帶材。背景技術(shù)已知用于在行進(jìn)的基材上進(jìn)行沉積的各種方法，所述行進(jìn)的基材 例如鋼帶材、由金屬層構(gòu)成的金屬涂層，或者不同金屬或金屬合金的 若干連續(xù)層。在這些方法中，可以提及熱浸鍍鋅和電沉積，或甚至各種真空沉積(磁控濺射、焦耳(Joule)蒸發(fā)、電子轟擊和SIP(自引 發(fā)等離子體))方法。真空沉積法具有如下優(yōu)勢(shì)環(huán)境友好和能夠沉積幾乎所有已知元 素以及合金。當(dāng)需要金...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。