技術(shù)編號：3421340
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及鍍膜設(shè)備，尤其涉及一種可降低成本的濺射鍍膜設(shè)備。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，為監(jiān)控制造的正常運(yùn)行，現(xiàn)通常通過掃描電子顯微鏡(SEM)檢測樣品來對半導(dǎo)體器件的表面形貌或膜厚進(jìn)行檢測，為確保樣品的SEM 圖像清晰，其在設(shè)置SEM上進(jìn)行測量前通常會(huì)在樣品的斷面上形成一鉑層來增 加樣品的導(dǎo)電能力?，F(xiàn)通常在鍍金機(jī)(即磁控濺射鍍膜機(jī))中來在樣品斷面上 形成鉑層，該鍍金機(jī)具有一鍍膜腔，該鍍膜腔中具有用于置放工件的工件臺、 用于設(shè)置靶材的靶極和一直流電源，該...
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