技術(shù)編號：3418554
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。發(fā)明概述本發(fā)明涉及拋光墊。具體地，本發(fā)明的拋光墊是多孔的，并且由粒狀聚合物(例如粒狀交聯(lián)聚合物)和將粒狀聚合物粘結(jié)在一起的交聯(lián)的有機(jī)聚合物粘結(jié)劑構(gòu)成。本發(fā)明的拋光墊可用于拋光制品，例如半導(dǎo)體襯底的化學(xué)機(jī)械拋光或平面化。將制品例如半導(dǎo)體襯底的粗糙表面拋光或平面化為光滑表面，一般是用拋光墊的工作面以可控的、重復(fù)的運(yùn)動摩擦粗糙表面。通常，在要拋光的制品的粗糙面和拋光墊的工作面之間放入拋光液。拋光液任選包含一種研磨材料，例如粒狀氧化鈰。半導(dǎo)體晶片的制造一般是在例如...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。