技術編號：3418111
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及金屬基復合材料的制備和成型技術，具體地是碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的制備方法。背景技術近年來，碳化硅顆粒增強鋁基復合材料SiCp/Al作為新一代電子封裝材料和結構材料，具有質量輕、比模量高、力學性能好、耐磨損、導熱率高、熱膨脹系數(shù)低等和在復雜環(huán)境下尺寸穩(wěn)定等優(yōu)異的綜合性能，在軍事防彈、電子元件封裝、航空航天、汽車、光學、機械制造、體育器材等領域具有廣闊的應用前景。目前，制備高體積分數(shù)分數(shù)SiCp/Al復合材料的方法有壓力浸滲法和無壓浸滲法。無壓浸...
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