技術(shù)編號(hào)：3403316
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，更加具體地說，本發(fā)明涉及借助拋光帶來拋光基體如半導(dǎo)體晶片的一種。背景技術(shù) 至今，采用具有磨粒的拋光帶來拋光形成在半導(dǎo)體晶片中的凹槽部分。更加具體地說，拋光帶與半導(dǎo)體晶片的凹槽部分產(chǎn)生接觸，并且沿著垂直于晶片表面的方向運(yùn)動(dòng)以拋光晶片凹槽部分。在傳統(tǒng)的方法中，拋光帶在拋光負(fù)荷的作用下沿著晶片的凹槽部分進(jìn)行變形。拋光帶的邊緣部分根據(jù)拋光情況可以擦傷晶片的凹槽部分。相應(yīng)地，根據(jù)拋光情況，晶片在凹槽部分可以產(chǎn)生裂縫或者受到不均勻的拋光。此外，如果拋光...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。