技術編號：3401229
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種新的電鍍(plating)方法及其使用的鍍液前體。在浴槽中還原金屬離子和將該離子沉積在被電鍍物體表面上的濕電鍍方法基于還原機理通常被粗分為電鍍(電解沉積)方法和無電電鍍(化學沉積)方法。兩種方法都有優(yōu)點和缺點。例如，電鍍方法的優(yōu)點是在電鍍過程中，由陽極提供基本上與待電鍍物體表面上沉積的金屬數量相同的金屬離子，電鍍浴的成分基本上保持不變，因此，所說的電鍍浴可以連續(xù)使用較長的時間，然而，它也有下列問題·被電鍍的物體局限于至少其表面是導電的物體?！?..
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