技術(shù)編號：3400934
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在聚酰亞胺樹脂表面以精細(xì)圖案如電路圖案的方式形成無機(jī)薄膜的方法。背景技術(shù) 已經(jīng)提出各種方法用于在由聚酰亞胺樹脂制成的基體材料如聚酰亞胺膜表面上形成電路圖案。其中，干燥工藝如真空蒸發(fā)法和濺射法是公知的方法，其能夠很好地形成具有優(yōu)異的緊密粘合可靠性合的精細(xì)電路圖案。但是，存在的問題是，這樣的方法需要昂貴的裝置，并且，其產(chǎn)率較低，并因此成本較高。因此，相減(subtractive)法是形成電路圖案最通用的方法，其中聚酰亞胺樹脂基體材料的整個表面被涂覆上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。