技術(shù)編號(hào)：3399163
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)本發(fā)明涉及用于拋光硅晶片的載體的存儲(chǔ)方法。在某些拋光工藝中，對(duì)晶片兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行拋光。近年來，人們關(guān)注拋光硅晶片，特別是對(duì)其兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行拋光。但是，還存在拋光過程中硅晶片上產(chǎn)生劃痕的嚴(yán)重問題。形成這種劃痕的主要原因來自于載體和驅(qū)動(dòng)載體的銷釘套筒。這種載體和銷釘套筒公開于日本專利申請(qǐng)8-096166。對(duì)這些部件已經(jīng)提出改進(jìn)，以便減少劃痕的發(fā)生率。但是，隨著這種改進(jìn)的提出，可以允許的劃痕的技術(shù)要求已經(jīng)限制為很少的和較小的能夠達(dá)到準(zhǔn)許。于是，需要更...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。