技術(shù)編號(hào):3374539
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于對(duì)平板顯示器或觸摸傳感器面板的薄膜晶體管(TFT)中使用的導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化的蝕刻劑組合物。更具體地,本發(fā)明涉及用于蝕刻包含至少一個(gè)銅(Cu) 或銅合金(Cu合金)層和至少一個(gè)鉬(Mo)或鉬合金(Mo合金)層的導(dǎo)電多層膜,特別是用于以一次蝕刻Cu/Mo雙層膜的蝕刻劑組合物。本發(fā)明還涉及使用該蝕刻劑組合物蝕刻導(dǎo)電多層膜的方法。背景技術(shù)目前使用由Cu層和在所述Cu層之下的作為擴(kuò)散阻擋物的鉬(Mo)或鈦(Ti)層構(gòu)成的雙層膜代替銅(Cu)單層作為用于...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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