技術(shù)編號：3372130
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種平面研磨機(jī)，具體地說是一種雙層平面研磨機(jī)壓力平衡機(jī) 構(gòu)。背景技術(shù)目前，如專利號為200920065135. 0，申請日為2009年4月23日，發(fā)明名稱為平面研磨機(jī)的雙層研磨盤公開了一種兩對研磨盤結(jié)構(gòu)，它采用兩對研磨盤對工件進(jìn)行加工，雖 然解決了生產(chǎn)效率問題，并且可以使用較小的研磨盤，但由于立軸不是階梯軸，副下磨盤、 副上磨盤直接作用在主上磨盤、主下磨盤上，主上磨盤、主下磨盤內(nèi)的工件壓力就大于副下 磨盤、副上磨盤內(nèi)的工件壓力，而產(chǎn)品質(zhì)量與研...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。