技術(shù)編號：3365067
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體，尤其涉及一種。 背景技術(shù)在集成電路的制造過程中，常常需要使用鋁進行金屬化。這是因為，鋁的耐腐蝕性較好且價格低廉、易于加工并且便于焊接。鋁在集成電路中常用作焊接區(qū)金屬，即在晶片上形成鋁墊，作為與外部電路的電連接點(焊盤)。一般通過使用氯基氣體的刻蝕鋁而生成鋁墊，然后需要立即對鋁墊進行清洗，以除去由刻蝕產(chǎn)生的雜質(zhì)，因為這些雜質(zhì)可能會侵蝕所形成的鋁墊，而導致鋁墊的表面產(chǎn)生缺陷。但清洗時，晶片所處環(huán)境變得潮濕，上述雜質(zhì)中的氯化鋁(AlCl3)在潮...
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