技術(shù)編號：3357710
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及化學機械研磨設(shè)備，屬于半導體制造的。背景技術(shù)隨著半導體組件線寬縮減及層數(shù)的增加，平坦化制程已是不可或缺，化學機械研 磨(CMP)是目前平坦化制程的主要技術(shù)，其利用研磨墊及研磨液，進行機械研磨移除與化 學侵蝕的雙重研磨，來移除晶圓表面的物質(zhì)，可讓產(chǎn)品表面達到全面性的平坦化，以利后續(xù) 薄膜沉積的進行。 公知化學機械研磨流程里還包括有過濾單元，是在化學機械研磨單元之前過濾該 研磨液，將研磨液里所含過大的、沉淀的、或結(jié)塊的研磨顆粒濾除，以保持該研磨液...
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