技術(shù)編號(hào):3355371
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及化學(xué)機(jī)械研磨制造,特別涉及半導(dǎo)體材料、光學(xué)材料、金屬材 料等化學(xué)機(jī)械研磨制造,具體是指一種化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)拋光頭壓力環(huán)安裝裝置。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械研磨(CMP )使用的單面研磨機(jī)是采用壓力環(huán)來(lái)控制研磨物件受壓均勻從而保 證加工材料的平坦度。目前普遍采用的方法是在一塊圓形^托盤上刻畫出一道道的同心圓環(huán) 線,把壓力環(huán)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)環(huán)大小的刻線,讓其基本對(duì)準(zhǔn)拋光頭,并用拋光頭施壓壓緊壓力環(huán), 使壓力環(huán)貼于拋光頭上。這種方法有兩種不足之處1、在對(duì)準(zhǔn)拋光...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。