技術(shù)編號(hào)：3348481
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及含有硝酸或硫酸、過(guò)氧化氫、以及水的鎳的蝕刻液。 背景技術(shù)在制造含有TAB( Tape Automated Bonding )用柔性基板、BGA( Ball Grid Array)封裝用基板的印刷電路板的電極、布線、或者半導(dǎo)體制品 的電極等的過(guò)程中，具有通過(guò)電鍍、化學(xué)鍍形成鎳皮膜的工序。此時(shí)， 在不需要的部分形成的鎳皮膜通過(guò)蝕刻液除去。由于前述電極、布線含有多種金屬，因此在除去鎳皮膜時(shí)，要求不 侵蝕除了鎳之外的金屬。例如，在利用半加成法制造印刷電路...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。