技術(shù)編號(hào):3345812
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于集成電路制成領(lǐng)域,涉及一種具有冷卻系統(tǒng)的銀靶材濺射系統(tǒng)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中,尤其是集成電路生產(chǎn)中,對(duì)晶圓片的背面金屬化工藝是一個(gè)非常重要的制程。背面蒸發(fā)臺(tái)主要用于特定制成的晶圓工藝過(guò)程,通過(guò)特定制成將金屬鍍于晶圓的背面,而目前使用的設(shè)備,銀靶材與其他靶材( 鈦、鎳)使用的均為普通的常溫冷卻水,但在現(xiàn)有的工藝過(guò)程中,我們發(fā)現(xiàn)因?yàn)殂y靶材需要工藝的時(shí)間較長(zhǎng),會(huì)出現(xiàn)部分銀溶化的現(xiàn)象,在晶圓表面形成黑色的點(diǎn)狀物,從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。從現(xiàn)有的設(shè)備...
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