技術(shù)編號：3345724
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于拋光系統(tǒng)及拋光基材的方法。發(fā)明的背景在半導(dǎo)體工業(yè)的趨勢繼續(xù)集中在減少半導(dǎo)體裝置的尺寸，同時(shí)改進(jìn)其表面的平面性。更具體地，想要通過減少表面缺陷的數(shù)目及可容許的尺寸，以達(dá)到平坦外形的表面。平滑外形是受歡迎的，因?yàn)殡y以對粗糙的表面加上平版印刷影像及圖形層。平面化這些裝置表面的一個(gè)通常方法是用一種拋光系統(tǒng)進(jìn)行拋光。在拋光期間，通常有用的是拋光一種晶片表面材料比另一種更快。例如在淺溝隔離中(STI)，重要的是拋光掉二氧化硅的覆蓋層，直到曝露氮化硅層，并且...
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