技術(shù)編號：3345309
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種超薄切割刀具的制造方法，具體涉及一種。背景技術(shù)超薄切割刀具是半導(dǎo)體芯片制造加工中不可缺少的關(guān)鍵性刀具，幾乎在每一道加工工序中都要使用到，尤其是在硅片的劃片和芯片封裝后的切割中。中國是太陽能光伏硅材料的生產(chǎn)大國，研發(fā)這種不可缺少的超薄切割刀具對相關(guān)產(chǎn)品逐步國產(chǎn)化具有重要戰(zhàn)略意義。目前，隨著半導(dǎo)體行業(yè)走出低谷，該行業(yè)仍為具有發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，再加上太陽能及 LED行業(yè)的快速發(fā)展，對加工用的高品質(zhì)、低成本的超薄切割刀具的需求會極大地增長。目前金剛石切...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。