技術編號：3344389
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及適合作為可以低溫煅燒的導電性組合物原料用的、被多結晶化的平均粒徑30 IOOnm的銀微粒及其制造方法與含有該銀微粒的導電性糊劑、導電性膜和電子器件。背景技術電子器件的電極和電路圖案的形成，通過使用包含金屬顆粒的導電性糊劑，在基板上印刷電極和電路圖案后，加熱煅燒，使導電性糊劑中包含的金屬顆粒燒結而進行，但近年來有該加熱煅燒溫度低溫化的傾向。例如，作為電子器件的安裝基板，一般因為可以加熱到300°C左右，所以可使用聚酰亞胺制造的撓性基板，但因為耐熱性...
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