技術(shù)編號(hào)：3342676
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造細(xì)碎(finelydivided)銀粉的方法的改進(jìn)。具體地，本發(fā)明是關(guān)于制備細(xì)碎、密實(shí)(densepacking)、球形的銀粉的方法。在電子工業(yè)中使用銀粉制造導(dǎo)體厚膜糊(Conductorthickfilmpaste)。厚膜糊經(jīng)網(wǎng)版印刷在基體上形成導(dǎo)電電路圖形。這些電路然后干燥和焙燒，使有機(jī)媒液揮發(fā)和使銀粉燒結(jié)。印刷電路技術(shù)正需要更密細(xì)和更精確的電路。為符合這些需要，導(dǎo)線已變得寬度更窄和線間距離更近。為形成精細(xì)、緊密堆積的窄線所需的銀粉必須是...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。